2026-07-20
AI驱动下的数据中心瓶颈：供应链、能源与政治压力全解析
AI算力需求激增正使数据中心建设陷入多重困境。先进封装产能不足、HBM供应紧张、电网基础设施老化以及光互连激光器短缺，构成四大供应链瓶颈。电力问题尤为突出，数据中心耗电量远超电网承载能力，小型核反应堆正成为新选项。与此同...
2026-07-16
HBM吸走产能，东芯股份的SLC NAND开始涨价
AI存储的热门产品是HBM，但一轮由HBM引发的涨价，正在出现在另一类成熟存储芯片上。海外存储厂商把生产资源转向3D NAND和HBM，并逐步退出2D NAND市场，SLC NAND供应随之收缩。
2026-07-17
雅克科技：HBM扩产，把这家"隐形"前驱体供应商推到台前
对HBM的讨论，大家习惯先看存储厂扩产、先进封装产能和下一代GPU配置。沿着生产流程往上游走。而有一类材料很少出现在聚光灯下，但其却是芯片稳定量产的前置条件，这就是前驱体。
2026-07-17
深科技14.7 亿扩产存储封测：CEC 旗下最被忽视的算力拼图
这是深科技2026 年 5 月 26 日董事会全票通过的投资金额，全资子公司深圳沛顿6.4 亿、控股子公司合肥沛顿 8.3 亿，合计 14.7 亿元，全部投向高端存储芯片（DRAM/NAND）封测产能扩充。
2024-11-11
产业丨AI半导体热潮中升温，SK海力士年度营业利润或超三星
当前，英伟达的GPU终于确立了HBM技术的领先地位，整个行业正紧随其后，加速HBM技术的发展。在AI硬件竞争的激烈角逐中，时间等同于生命，任何落后都可能导致被淘汰的命运。在HBM技术发展的道路上，一场无形的较量正在激烈进...
2024-07-12
聚焦下一代高性能内存技术 Rambus多举措加速HBM落地
Rambus半导体IP产品管理总监Nidish Kamath在接受至顶网独家专访时表示，由于AI、机器学习和高性能计算应用的普及，越来越需要HBM等高带宽、低延迟的内存解决方案。
2024-04-16
高性能GPU服务器硬件拓扑与集群组网
一些 GPU 厂商（不是只有 NVIDIA 一家这么做）将将多个 DDR 芯片堆叠之后与 GPU 封装到一起 （后文讲到 H100 时有图），这样每片 GPU 和它自己的显存交互时，就不用再去 PCIe 交换芯片绕一圈，...
2024-03-11
HBM研究框架：突破“内存墙”，封装新突破
HBM技术通过提升I/O口数量和速率，突破内存限制，成为AI芯片的强大辅助。HBM3和HBM3e将成为AI服务器主流配置，预计HBM4将于2026年发布。全球HBM市场预计在2024年超百亿美元。HBM采用TSV+Bum...
2024-03-05
AI芯片架构众多，谁会主宰算力芯片？
智算中心的发展依托最新AI理论和计算架构，以AI大模型和算力技术为核心。GPU主导算力芯片市场，AI信创推动国产算力。AI分布式计算市场由算力芯片、内存和互联设备组成。ChatGPT推动GPU需求，SK海力士HBM3产量...
2024-03-01
产业丨价格暴涨500%，高阶HBM市场来临
随着人工智能应用的增长，高带宽内存HBM需求激增，价格飙升。SK海力士和三星电子等存储大厂正在扩产以满足市场需求，同时也在开发下一代HBM技术。