联合半导体与Starlab签署载荷预留协议，推进商业规模太空半导体制造

Starlab Space LLC（位于美国德克萨斯州韦伯斯特市，正在开发一座AI赋能的商业空间站，致力于扩展近地轨道研究的可及性）宣布与联合半导体有限责任公司（United Semiconductors LLC，简称USLLC，位于美国加利福尼亚州洛斯阿拉米托斯市，自2005年起持续向美国国防部门及国家实验室供应关键衬底材料）签署了一项载荷预留协议。此次合作旨在推动USLLC的太空微重力半导体晶体生长技术，从此前在国际空间站（ISS，计划于2030年退役）上的验证阶段，正式过渡至近地轨道的持续商业规模量产。

Starlab Space是一家由美国主导的全球合资企业，成员包括Voyager Technologies、空客、三菱商事、MDA Space、Palantir Technologies及Space Applications Services，战略合作伙伴涵盖希尔顿、Journey、诺斯罗普·格鲁曼以及俄亥俄州立大学。

USLLC自称是美国国内唯一具备6英寸直径III-V族二元半导体衬底量产能力的企业，也是全球唯一能够实现III-V族三元半导体大面积衬底量产的公司。近年来，该公司持续拓展晶体生长能力，积极布局太空环境下的块状晶体制造，充分利用微重力与太空环境所带来的独特优势。

在微重力环境晶体生长任务取得成功的基础上，USLLC将借助Starlab的内部与外部载荷平台，进一步提升载荷吞吐量、缩短物流周期、强化知识产权保护，并降低太空制造半导体材料的生产成本。此次合作有助于支撑美国在先进材料制造与关键技术供应链领域的长远战略目标。

USLLC的国际空间站任务已充分验证：微重力环境是复杂半导体及半金属合金块状与薄膜晶体生长的理想稳定环境，与地面制造相比，可实现更优的材料均匀性、更高的良率以及更强的器件性能。轨道外部平台提供的纯净真空环境，对于减少半导体制造特定环节中的缺陷、降低密闭环境下生产某些材料时的安全风险至关重要。USLLC的专有晶体生长平台专为充分利用低重力条件而设计，预计将支持高性能半导体材料的量产，应用场景涵盖航空航天系统、AI赋能平台、先进传感技术、高能效计算及国家安全基础设施。

"联合半导体在NASA太空生产应用计划的大力支持下，已成功实现了太空环境下的块状晶体制造，并为太空半导体产品提供了极具说服力的价值主张。"USLLC首席技术官Partha Dutta博士表示，"随着我们与领先航空航天企业建立长期合作关系，并整合面向地面与太空制造服务的商业供应链，与Starlab的合作将为我们快速扩张的晶体生产及服务组合提供稳定、可靠的制造平台。"

"先进材料制造是近地轨道中战略意义最为重大的前沿领域之一。"Starlab Space首席执行官Marshall Smith表示，"联合半导体已经充分证明了微重力环境生长晶体的性能优势。借助Starlab的商业平台，我们将构建所需基础设施，推动从成功任务验证迈向可规模化、可复制的量产阶段，从而强化国内供应链，并支撑下一代半导体技术的发展。"

此次合作公告是Starlab致力于推动轨道科学研究与技术开发的庞大生态网络中的重要组成部分。此外，Starlab以市场为导向的商业模式旨在降低研究人员与商业合作伙伴的成本、复杂度与风险。其"单次发射、无需在轨组装"的架构设计，使空间站能够在发射后数周内完成全面认证并投入运营，最大限度地减少延误，提升载荷客户的运营效率。借助合资伙伴的资源支持，客户当前即可在国际空间站上开展研究与制造活动，从而在Starlab的下一代能力正式上线时实现无缝过渡。

Q&A

Q1：USLLC在太空半导体制造领域有哪些独特能力？

A：USLLC是美国国内唯一具备6英寸直径III-V族二元半导体衬底量产能力的企业，同时也是全球唯一能够实现III-V族三元半导体大面积衬底量产的公司。其专有晶体生长平台专为微重力条件设计，已在国际空间站上成功验证了微重力环境下复杂半导体晶体的生长，相比地面制造可实现更高的材料均匀性、更高良率及更强器件性能。

Q2：USLLC与Starlab签署载荷预留协议的目的是什么？

A：此次协议旨在将USLLC的太空微重力半导体晶体生长技术，从国际空间站的验证阶段推进至近地轨道的商业规模持续量产。借助Starlab的内外部载荷平台，USLLC将提升载荷吞吐量、缩短物流周期、加强知识产权保护，并降低太空半导体材料的生产成本，同时支持美国先进材料制造与关键技术供应链的长远战略目标。

Q3：Starlab空间站有哪些技术架构优势？

A：Starlab采用"单次发射、无需在轨组装"的架构设计，能够在发射后数周内完成全面认证并投入运营，有效减少延误并提升载荷客户的运营效率。其市场化商业模式旨在降低研究人员与合作伙伴的成本、复杂度与风险，同时提供内部与外部载荷平台，支持多类型研究与制造活动，并可与国际空间站现有任务实现无缝衔接。