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弥合芯片检测中的可见性缺口

弥合芯片检测中的可见性缺口

随着先进封装日趋复杂,单一检测工具均存在物理或空间盲区。业界专家指出,电气测试、X射线、声学检测、嵌入式传感器等手段各有局限,关键在于打通晶圆数据、制造历史与现场反馈,通过跨维度数据关联缩小不确定性,而非依赖单一"万能"...