2026-05-11
OpenLight获得首批量产订单,Tower PH18DA InP硅光子平台迎来规模化部署
光子专用集成电路设计商OpenLight宣布,其与Tower半导体合作开发的PH18DA磷化铟硅基光子平台已获得客户首批量产订单。该订单由NewPhotonics基于800G和1.6T激光集成光子IC方案驱动,标志着高集...
光子专用集成电路设计商OpenLight宣布,其与Tower半导体合作开发的PH18DA磷化铟硅基光子平台已获得客户首批量产订单。该订单由NewPhotonics基于800G和1.6T激光集成光子IC方案驱动,标志着高集...
OpenLight与苏州TFC光通信有限公司宣布在硅光子后端集成领域取得新进展,双方合作推出OLP-PM13306 400G测试板,基于通孔玻璃基板(TGV)集成高速驱动器与光子集成电路,支持最高400G每通道数据速率。...
美国奥斯汀公司La Luce Cristallina发布了一款兼容CMOS的氧化物伪衬底,可在200mm硅及绝缘体上硅晶圆上直接生长高质量外延钛酸锶薄膜(厚度4nm至50nm)。该平台填补了学术研究与商业制造之间的鸿沟,...
AI繁荣面临电力问题,但真正制约因素在基础设施层面。随着生成模型规模扩大,传统铜线互连开始不堪重负。硅光子技术使用光而非电传输数据,速度更快、功耗更低。以色列初创公司Teramount获得5000万美元A轮融资,专注光纤...
英伟达推出革命性的共封装光学网络解决方案,大幅提升AI数据中心性能。新技术可将光学收发器数量减少4倍,能效提高3.5倍,信号完整性提升63倍,网络弹性增加10倍,部署时间缩短1.3倍。这一突破性进展将助力数据中心满足代理...