MIT举办青年科学家专题:好奇心驱动的科学研究为何是美国成功的关键
《科学美国人》发布特别专栏"美国青年科学家",邀请MIT教授、学生及校友分享他们对基础科学研究的热忱。MIT校长Sally Kornbluth强调,投资基础科学并非赌注,而是有历史数据支撑的必要举措。文章涵盖脑芯片开发、...
《科学美国人》发布特别专栏"美国青年科学家",邀请MIT教授、学生及校友分享他们对基础科学研究的热忱。MIT校长Sally Kornbluth强调,投资基础科学并非赌注,而是有历史数据支撑的必要举措。文章涵盖脑芯片开发、...
Patronus AI完成5000万美元B轮融资,由Greenfield Partners领投,Notable Capital、Lightspeed、Datadog及三星参与,累计融资达7000万美元。该公司由前Meta...
实验室自动化显著提升了诊断效率,但它解决的是操作层面的问题,而非验证层面的问题。自动化设备能让一个已经可靠的检测运行得更快、更稳定,却无法证明该检测本身是否有效。分析验证需要对灵敏度、特异性、检测下限等指标进行系统性研究...
RAND公司最新研究报告指出,AI基础设施快速扩张对能源供应提出严峻挑战。北美超过一半地区在未来5至10年内面临显著能源短缺风险。报告识别了AI数据中心所需关键电气设备及其供应链脆弱性,分析显示,蒸汽轮机、变压器、电池等...
Salesforce正式推出Help Agent,这是基于Agentforce平台的预封装AI客服智能体,可在数分钟内连接企业知识库、操作功能及网页、短信、语音等沟通渠道。该产品同步推出按解决率计费模式,每次成功自主解决...
谷歌、微软、思科、英伟达、Salesforce等科技巨头联合推出智能体资源发现协议(ARD),旨在解决企业部署AI智能体时面临的工具发现与安全使用难题。ARD通过"目录"与"注册表"两层架构,标准化企业内部工具与服务的共...
随着AI技术的快速发展,数学家们正面临前所未有的挑战与思考。从菲尔兹奖得主陶哲轩探索AI辅助协作证明,到年轻研究者担忧动力与创造力的消退,数学界正在深刻讨论:当AI能代劳大量运算与推导,人类数学家的价值何在?数学家们担忧...
生成式AI正在让员工产生依赖,哈佛商业评论将这种现象称为"知识衰退"。牛津大学教授Holweg与分析师Davenport指出,AI生成内容在企业流程中大规模扩散,导致验证成本上升、知识价值难以确认,以及内容经多次迭代后偏...
德克萨斯州正崛起为全球最大数据中心市场,预计2030年前超越北弗吉尼亚州,在建容量达6.5GW。然而,据德克萨斯论坛报,多数德州居民已对本地数据中心持反对态度,州长阿博特也认为需要加强监管。尽管面临社区反弹,德克萨斯州仍...
亚马逊宣布将在2030年前向印度额外投资130亿美元,用于扩展AWS在孟买和海得拉巴的数据中心容量。这是亚马逊三年内第三次对印度做出重大承诺,累计投资承诺总额已达480亿美元。此前,微软和谷歌也分别承诺在印度投入175亿...
OpenAI与博通合作推出定制芯片Jalapeno,专为大语言模型推理任务设计。该芯片在每瓦性能上显著优于现有主流方案,其架构着重减少数据移动以提升效率。推理集群将搭配博通Tomahawk网络交换芯片,并由加拿大公司Ce...
IBM推出全球首款亚1纳米芯片技术,采用全新"纳米堆叠"架构,通过垂直堆叠晶体管,可在指甲大小的芯片上集成近1000亿个晶体管。与上一代2纳米芯片相比,计算性能最高提升50%,能效提升70%,SRAM存储密度提升40%。...
AI领域顶级研究员Noam Shazeer宣布从谷歌跳槽至OpenAI。他是里程碑论文《Attention Is All You Need》的八位联合作者之一,也是现代AI模型核心Transformer技术的创造者之一。...
互联网联合创始人Vint Cerf将AI比作"新生命形式",技术领导者David Bray建议称其为"异类交互"以避免拟人化误读,决策科学公司CEO Cheryl Strauss Einhorn则强调AI出错时责任终究由...
科技行业专家提醒IT决策者警惕AI厂商以免费Token为诱饵的营销手段,建议采用多厂商、多模型策略以避免被单一供应商锁定。Gartner分析师指出,单一AI厂商或模型难以满足企业全部需求。当前,众多AI厂商借助风险投资补...
IBM宣布推出全球首款亚1纳米节点芯片,晶体管节点宽度仅0.7纳米(7埃),创历史新小。该芯片采用全新"纳米堆叠"3D架构,集成约1000亿个晶体管,比2021年发布的2纳米芯片能效提升70%或性能提升50%。在AI计算...
麻省理工学院与微软研究人员联合开发了一套名为Murakkab的智能系统,可自动优化AI智能体工作流的设计与部署。开发者只需用自然语言描述需求,系统便能自动选择最优模型、工具及硬件配置,并根据用户对速度或成本的优先级实时调...
Agentic AI正在深刻改变半导体芯片的设计与验证流程。多位EDA领域CEO在行业峰会上探讨了其应用前景:AI可提升工程师生产力、缩短设计周期、自动化重复性工作,有望将芯片开发周期从18个月压缩至6个月。但挑战同样突...
随着AI应用从通用人工智能到药物研发的广泛普及,数据中心和HPC集群的I/O设计面临前所未有的挑战。设计师需要在互连协议、散热、机架设计和功耗之间寻求平衡。多芯粒封装、3D集成等先进封装技术使接口数量激增,加剧了信号完整...
Meta于4月启动的"模型能力计划"因员工数据意外对全公司可见而被叫停。该项目通过记录员工键盘输入、鼠标操作及截图来训练AI模型,遭到逾1600名员工联署请愿反对。据报道,私人对话、绩效评估等敏感信息遭到泄露。Meta发...