Nscale因电力延迟失去微软数据中心订单
微软终止了与Nscale位于英国Loughton的AI数据中心合同,原因是该站点电力接入严重延迟,UK Power Networks表示最早2030年代初才能供电。此事件揭示了AI基础设施开发的核心风险:客户合同与融资承...
微软终止了与Nscale位于英国Loughton的AI数据中心合同,原因是该站点电力接入严重延迟,UK Power Networks表示最早2030年代初才能供电。此事件揭示了AI基础设施开发的核心风险:客户合同与融资承...
曾在英伟达负责机器人平台产品营销7年的Amulya Vishwanath表示,机器人行业仍处于"乐高时代",执行器、软件及安全标准等基础模块尚待完善,距离类似ChatGPT的突破性时刻还有距离。她现已创立早期风投机构Te...
前英伟达机器人产品营销负责人Amulya Vishwanath创立Techable VC,聚焦机器人、材料科学和生命科学等物理AI赛道,她认为机器人行业仍处于"乐高时代",基础构建模块尚待完善,与业界"ChatGPT时刻...
Nvidia首款基于Arm架构的RTX Spark N1X芯片搭载于六家厂商旗舰笔记本,售价3199至6999美元。测试显示其GPU性能可媲美RTX 5070移动版,游戏与Blender渲染表现出色,但CPU性能落后于苹...
NVIDIA发布120亿参数开放模型Nemotron 3.5 Super VL,速度比同类最优模型快5倍,支持企业自定义部署。同步推出面向边缘设备的Bolt 74B-A9B和Bolt E4B,覆盖从数据中心到桌面端的完整...
ServiceNow发布AI Passport,基于开放规范构建,可在多智能体工作流中验证企业和第三方Agent的身份凭证,并与Nvidia合作实现落地。此外,Workday、Broadcom、微软等公司也相继推出面向A...
台积电第三季度营收达463.6亿美元,超华尔街预期,净利润同比增69%至235.7亿美元。但受AI股抛售潮拖累,股价下跌2%。高性能计算业务占营收68%,亚利桑那州3纳米晶圆厂已完工,预计2027年三季度量产。
NVIDIA推出开源多模态模型Nemotron 3.5 Super VL,采用120B参数MoE架构,每token激活12B参数,单GPU吞吐量较同类开源模型提升5倍,支持文本、图像、文档、视频理解,并可通过NeMo进行...
OCP年度峰会在加州圣何塞举行,多家厂商集中发布AI相关硬件产品。Nvidia将Vera Rubin液冷机架设计贡献至OCP;Arm发布代理式AI CPU性能测试白皮书,称其性能最高是AMD Epyc Turin的2.2...
ServiceNow发布AI Passport,通过加密签名凭证定义AI代理的身份、权限与操作边界,并与Nvidia合作接入其安全平台。同期更新EmployeeWorks,支持员工无代码构建专属助手、自动化日常任务,新增...
梅赛德斯-奔驰与英伟达扩展战略合作,将MB.OS操作系统与Nvidia Hyperion计算架构及Alpamayo全栈驾驶软件整合,推进城市点对点辅助驾驶及SAE L4级自动驾驶应用,并计划开发robolimousine...
随着AI工作负载推动机架功率突破100 kW、部分集群预计将超1 MW,数据中心冷却系统面临更高挑战。文章探讨实时电机控制、精密流量传感、高效电源管理及边缘AI预测性维护等技术,如何协同提升液冷系统的响应速度、能效与可靠...
微软发布第三代AI芯片Maia 300,预计2027年部署,每兆瓦算力较主流GPU系统提升40%,将成为微软产品与服务的主要推理芯片,降低对英伟达的依赖。
初创公司Laplace Intelligence正为机器人和自动驾驶等物理AI系统开发自动化红队测试工具,通过基于Nvidia Cosmos构建的高保真仿真环境,让AI主动设计边缘案例以发现部署前的安全隐患。公司已实现盈...
德国半导体初创公司Ubitium完成1400万美元种子轮融资,由Ibex Investors领投,累计融资达1800万美元。该公司基于RISC-V架构开发统一处理器UB410,可在单芯片上整合信号处理、AI推理与实时控制...
NetBox Labs在首届NetBox Evolve大会上发布设计模板、分析仪表板及AI代理等新功能,并宣布与Nvidia和Grafana Labs建立合作,旨在简化复杂网络基础设施的全生命周期管理。
NVIDIA宣布将Run:ai平台完整开源,纳入NVIDIA DSX AI Factory平台体系。开源内容包括KAI Scheduler、GPU Fractioning Operator、KAI Resource Ma...
思科与英伟达在OCP Global Summit 2026发布超密度小型可插拔光模块USFP,支持400 Gb/s每通道电信号,最高聚合容量达12.8T,较现有1.6T可插拔模块带宽密度提升4倍,旨在帮助用户高效扩展以太...
英伟达DLSS 5将于11月5日登陆《霍格沃茨:遗产》,相比早期演示面部改动更为克制。10月更新将使RTX 50系列GPU运行速度提升两倍,模型参数缩减24%至约1.18亿,4K显存占用降低20%。