2026-06-04
模块化设计：数据中心建设加速的十大关键组件
施耐德电气在2026年Datacloud全球大会上探讨了数据中心模块化设计的未来。随着部署周期从5年缩短至18至24个月，加之GPU硬件刷新加速，数据中心运营商正加速采用模块化设计方案。通过标准化组件与固定配置，模块化设...
2026-05-28
Chiplet架构中的I/O与计算芯粒替换策略
在Chiplet架构中，芯片设计者可通过选择性替换计算、内存或I/O芯粒来获得技术升级，同时保持其他芯粒稳定，从而节省时间与成本。常见策略包括：保持I/O芯粒不变，将计算芯粒从5nm升级至3nm以提升性能；或替换内存芯粒...
2026-04-22
Framework 最新 13 英寸笔记本搭载 Panther Lake 芯片，续航大幅提升
Framework在其Next Gen发布会上推出了旗下最强笔记本电脑Framework Laptop 13 Pro，搭载英特尔Panther Lake处理器，续航时间高达20小时，较前代提升12小时。该机支持最高64G...
2026-03-03
联想展示可拆卸键盘屏幕接口的模块化笔记本新概念
联想在巴塞罗那世界移动大会上展示了ThinkBook模块化AI概念PC，采用磁吸连接方式，用户可拆卸键盘、副屏和接口模块。该设备配备14英寸4K OLED主屏，可外接副屏实现双屏显示，键盘拆卸后仍可通过蓝牙连接。同时发布...
2026-03-02
联想MWC 2026展示模块化双屏ThinkBook概念机
联想在MWC 2026上推出ThinkBook模块化AI概念机，配备两块14英寸显示屏，副屏可拆卸并支持多种使用模式。用户可将副屏替换键盘位置实现双屏办公，或作为独立外接显示器使用。该设备重量仅3磅，接口支持模块化更换。...
2026-01-22
数据中心如何适应AI时代：从速度到敏捷性
AI技术快速发展正在重新定义数据中心的设计、建设和运营规则。美国AI数据中心的能耗需求预计在2023至2030年间将增长两倍。传统的静态设计和可预测工作负载方法已不再适用。现代AI工作负载对单个机架功耗需求高达130千瓦...
2026-01-07
HP新商务笔记本让IT部门更省心
惠普在CES 2026发布EliteBook X G2商务笔记本系列，首次在单一平台提供AMD、英特尔和高通三家芯片。新设计采用可拆卸键盘，便于维护和升级。同时推出EliteBoard键盘电脑，将整台电脑集成在紧凑键盘中...
