2025-04-11
MediaTek举办天玑开发者大会MDDC 2025，联合产业伙伴加速智能体AI体验普及和发展
本届大会以“AI随芯，应用无界”为主题，聚焦AI技术和产业变革趋势，探讨智能体AI体验发展和技术新范式下的共同机遇。
2024-06-14
联发科合作Discovery探索频道，天玑旗舰影像以专业无畏的创新赋能“大片”制作
近日，联发科携手Discovery探索频道，在风景如画的桂林阳朔成功举办了主题为“越极境，见芯境”的天玑影像展。
2024-05-17
大V爆料：Arm最新旗舰CPU架构由联发科参与设计，天玑9400性能能效全优
联发科下一代旗舰芯片天玑9400的传闻近期在数码圈掀起了不少讨论。知名博主数码闲聊站爆料称，为确保天玑9400在性能和能效上占据优势，联发科深入参与了Armv9“Blackhawk黑鹰”CPU架构的设计，并指出这种新架构...
2024-05-07
MediaTek举办天玑开发者大会MDDC2024，携手产业伙伴共创生成式AI新生态
联合业界生态伙伴发布《生成式AI手机产业白皮书》，还有全大核CPU架构MediaTek天玑9300+旗舰5G生成式AI移动芯片。
2024-03-07
慧鲤携手联发科技亮相MWC,端侧LoRA融合技术助力手机大模型技能扩充
近日,在2024世界移动通信大会(MWC 2024)期间,慧鲤科技与联发科技再次联袂推出生成式AI在端侧的创新应用。
2024-02-29
卫星宽带技术再领先，MWC2024联发科续写高速连网
今年联发科不仅重点展出了很多端侧生成式AI技术的创新应用，包括SDXL Turbo从文本即时生成图像、Diffusion视频生成技术和端侧生成式AI技能扩充。
2023-06-01
爱立信和联发科技宣称刷新5G上传速度纪录
瑞典电信设备制造商爱立信和台湾半导体公司联发科技日前宣布，在低频和中频频谱上利用上行载波聚合技术创造了440Mbps的5G上传速度新纪录。新的上传速度将为视频会议用户、流媒体观众等带来更好的使用体验。
2023-03-17
爱立信和联发科用灵活的载波聚合解决方案为运营商扩展5G部署选项
爱立信和联发科已成功合并了四个信道——一个FDD（frequency division duplex，频分双工）和三个TDD（time division duplex，时分双工）——提供4.36Gbps的下行链路速度，这...
2019-07-31
联发科技发布为游戏定制的G90系列芯片，小米旗下Redmi品牌首发
2019年7月30日，上海 - 联发科技以“游戏芯生战力觉醒”为主题在上海召开新品及技术发布会，推出首款为游戏而生的手机芯片Helio G90系列和芯片级游戏优化引擎技术MediaTek HyperEngine。