2026-10-30
消费者对个人AI的需求正走向主流
高通委托调查逾1.2万名全球消费者发现，近70%受访者希望在下一台设备中获得AI助手，60%可穿戴设备用户已每周使用AI，隐私、安全与用户控制权是阻碍大规模采用的主要障碍。
2026-10-30
三星 LPDDR6 内存实现业内首个高通骁龙平台验证
三星宣布其16GB LPDDR6内存已在高通Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6平台完成全球首次验证，I/O速度最高达10.7Gbps，带宽114GB/s，能效较LPDDR5X提升21%，双方...
2026-10-28
Anduril与高通联手推出美国造硬核笔记本电脑BlueChip
国防科技公司Anduril联合高通发布加固型笔记本电脑BlueChip，搭载骁龙X系列处理器，首代产品约90%零部件来自美国或盟国，计划2027年开放预购，目标客户为军方、政府及执法机构，售价预计比同类高端PC贵约20%...
2026-10-28
高通收购PickNik 拓展开源机器人与物理AI能力
高通宣布收购机器人软件公司PickNik，后者是广泛使用的开源机器人框架MoveIt的长期维护者。高通计划将MoveIt及其商业版MoveIt Pro与Dragonwing机器人平台深度整合，同时承诺MoveIt将继续保...
2026-10-21
Arm与高通法律战落幕，核心争议悬而未决
特拉华州陪审团认定Arm违反与高通的授权协议，但仅判赔2美元象征性赔偿。高通寻求援引合同条款暂停向Arm缴纳数十亿美元专利费，最终裁量权仍由联邦法官把握。
2026-09-29
骁龙Sound Elite Gen 2发布，加速智能音频穿戴设备发展
高通发布Snapdragon Sound Elite Gen 2平台，面向智能音频可穿戴设备，AI能力较上代提升最高2倍，功耗降低40%，支持摄像头耳机、音频眼镜等多种形态，并集成微功耗Wi-Fi 6E实现云端AI接入。
2026-09-29
骁龙双旗舰芯片发布 开启智能体AI移动新时代
高通发布Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6与Snapdragon 8 Elite Gen 6两款旗舰移动平台，均采用2nm工艺，强化端侧AI智能体能力，将搭载于小米、vivo、OPPO等品牌...
2026-09-24
高通希望AI智能体替你花钱，如何建立信任成关键
高通在Snapdragon Summit 2026上演示AI代理购物场景，用户佩戴智能眼镜，AI识别需求并联动Mastercard完成支付，每笔消费须用户确认。高通CEO Cristiano Amon表示，建立消费者信任...
2026-09-24
音频眼镜到摄像耳机，耳机迎来AI大变革
高通在骁龙峰会上发布Snapdragon Sound Elite Gen 2芯片，体积缩小30%，AI能力翻倍，功耗降低40%，支持Wi-Fi 6E直连云端，将用于耳机、音频眼镜及未来多模态可穿戴设备，推动个人AI音频体...
2026-09-23
高通推出两款新款智能手机芯片，聚焦AI能力
高通在年度骁龙峰会上发布Snapdragon 8 Elite Gen 6及Extreme版两款芯片，支持本地运行300亿参数MoE模型，具备AI语音代理、摄像头像素级控制及8K 60fps视频录制能力，摩托罗拉已宣布搭载...
2026-09-17
苹果 A20 Pro 再次改写芯片设计规则
苹果A20 Pro采用首款2nm制程与类M系列并排封装设计，内存带宽提升50%，GPU性能提升40%，AI性能翻倍，高通、联发科等竞争对手已计划跟进相关设计路径。
2026-09-16
高通新一代骁龙移动芯片架构曝光，聚焦端侧AI
高通提前披露下一代旗舰骁龙平台架构，涵盖5GHz Oryon CPU、新增矩阵核心的Adreno GPU及支持长上下文的Hexagon NPU，强化端侧AI与智能体计算能力。
2026-09-10
高通与AWS达成AI推理及互联合作协议
高通与AWS宣布合作开发定制AI推理芯片及光学DSP互联技术，双方通过股权认股权证结构（最高2500万股）绑定商业里程碑，共同布局1.6T光连接方案。
2026-09-07
AI赋能网络，网络支撑AI发展
随着AI模型训练所需的巨大吞吐量和推理所需的超低时延要求，物理网络升级（包括地面光纤和空中6G基础设施）受到广泛关注。电信运营商正投入数十亿美元建设暗光纤连接超大规模数据中心，同时AI原生6G技术也在加速发展，以优化AI...
2026-09-07
高通推出Dragonwing Q-2390与IQ-2390处理器，拓展智能互联设备边界
高通发布Dragonwing Q-2390和IQ-2390两款处理器，为IoT设备带来AI、视觉和连接能力。Q-2390面向商用与消费级设备，IQ-2390面向工业边缘场景，均集成四核Kryo CPU、Adreno 70...
2026-09-04
高通投资7000万美元，押注智能戒指变身微型电脑
印度智能戒指公司Ultrahuman完成7000万美元融资，高通创投等参投，估值达3.65亿美元。公司计划借助高通芯片让戒指具备本地运算能力，突破健康追踪范畴，拓展至AI交互、游戏控制等场景，同时深化与Labcorp在健...
2026-08-22
边缘AI点燃下一场工业革命
高通Dragonwing IQ系列边缘AI处理器正在推动工业领域OT与IT技术深度融合。该系列从IQ6的1.1 TOPS到IQ9的100 TOPS，覆盖工业控制、机器人、自动化等多元场景。配套的AI本地部署设备可提供高达...
2026-08-07
光学网络芯片初创公司Lumilens完成9亿美元融资正式亮相
光网络芯片初创公司Lumilens宣布成立，并完成9亿美元融资，其中7亿美元来自C轮融资，估值达55.1亿美元。该公司由高通等十余家机构联合投资，专注于为AI集群提供光网络芯片，已收到数十亿美元订单。Lumilens推出...