2026-10-08
电子工程师光子学基础指南：电子书
《Photonics Fundamentals For Electronics Engineers》电子书深入解析光子学设计，探讨数据中心如何借助光信号替代电子传输，实现处理器与内存间的高速、高效数据移动，并展望光互连从...
2026-09-28
3D芯片将EDA推向新领域
随着AI芯片向3D堆叠、Chiplet和异构集成演进，EDA工具正突破传统单域分析边界，实现跨计算、互连、功耗与热场的协同优化。客户面临供应商互操作性差、早期物理分析滞后等痛点，Agentic AI正在为现有工具叠加探索...
2026-09-28
AI智能体跨越芯片设计领域壁垒的探索
芯片设计正转向多智能体协作模式，小型语言模型承担专项任务，超级智能体负责编排协调。Synopsys、Cadence、Siemens EDA等厂商均在探索MCP集成与跨领域工作流，人类工程师仍是验证与引导的核心。业界认为，...
2026-09-23
多智能体AI系统应像无指挥的乐团般协同
半导体工程媒体圆桌会议上，Cadence、Synopsys等EDA厂商专家探讨了多智能体AI在芯片设计中的演进趋势：架构从层级式向扁平动态组合转变，物理引擎将具备独立代理能力，但100%精度要求使纯AI方案仍面临挑战，提...
2026-09-09
Token成本正成为EDA预算争夺的新焦点
随着AI辅助芯片设计普及，企业开始关注token使用效率与成本控制，推动开源模型、模型路由及流程封装等技术发展，以替代无限制使用前沿大模型。
2026-08-28
智能体AI成功的关键在于人类的精心搭建
在DAC圆桌讨论中，Cadence、Synopsys、Siemens EDA等EDA巨头与初创公司代表指出，智能体AI在芯片设计领域已从单点加速迈向端到端全流程自动化。当前进展显著：多智能体协同编排、覆盖率收敛、模拟/混...
2026-08-19
光电芯片设计：硅光子技术如何融入主流半导体设计流程
随着AI基础设施和数据中心对光互连需求激增，硅光子技术正从研究领域迈入主流半导体设计。然而，光子集成电路设计面临独特挑战：波导、光学相位、波长、偏振、热漂移等特性无法直接套用传统电子EDA流程。当前业界正将现有电子设计基...
2026-07-27
英伟达以Vera CPU联合AI智能体加速芯片设计
英伟达宣布其Vera CPU与Cadence、Synopsys两大EDA软件巨头展开合作，优化后的平台在Vera CPU上运行性能提升1.5倍。英伟达还将PhysicsNeMo物理AI库及CUDA-X数学库集成至Agen...
2026-07-27
NVIDIA Nemotron 3 Ultra在智能体RTL编码中领跑开源模型
NVIDIA Nemotron 3 Ultra是一款550B参数、55B激活参数的混合MoE模型，结合ACE-RTL智能体框架，在芯片寄存器传输级（RTL）编码任务中表现卓越。在CVDP基准测试中，Nemotron 3 ...
2026-07-24
AI自动化对芯片设计的影响与工程师角色转变
AI自动化正在重塑芯片设计领域的工具形态与工程师角色。当前EDA工具将逐步演变为可调用的计算引擎集合，由AI驱动、工程师监督。智能体方案不仅是对现有工具的封装，更将重构整个设计流程。工程师角色将从执行者转变为策略制定者与...
2026-07-23
芯片流量拥塞如何解决？片上网络设计与验证全解析
随着AI加速器和多裸片架构的快速发展，片上网络（NoC）已从简单的布线结构演变为复杂的分层数据管理系统。核心挑战包括：相干与非相干流量的验证、跨裸片互连的多物理场仿真（热耦合、串扰、电磁干扰）、形式化验证在死锁检测和协议...
2026-07-09
AI模型如何在设计验证流程中实现"适用性"
AI模型只能用于其设计目的，且必须在明确的上下文中使用。模型创建需遵循规范流程，并通过独立验证确保准确性与完整性。从设计模型到验证模型，AI正深刻改变其创建与应用方式。文章探讨了模型的六步创建流程、黄金模型验证方法、数据...
2026-07-09
AI正在重塑IP全生命周期管理模式
AI正深刻改变芯片IP的开发、验证、发现、授权与支持全流程。从RTL代码生成、测试用例自动化到IP元数据管理，AI显著提升效率，推动可定制IP数量爆发式增长。在商业模式层面，订阅制、按量授权等新型IP授权方式正逐步取代传...