E5v3真机拆解
评测报告
英特尔的Tick-Tock钟摆策略我们已经耳熟能详：每两年更换一次工艺制程、每两年更新一次微架构来交替给处理器更新换代。按照计划，今年推出微架构更新的新一代企业级处理器产品线——因为同样微架构的消费级产品在上一年已经发布。从上一年的6月2日英特尔发布代号为Haswell的消费级第四代酷睿处理器，到代号为Haswell-EP的企业级第三代至强E5处理器（Xeon E5 v3），中间的跨度超过了一年，这其实可以说间隔有些长，虽然有些人认为第三代至强E5和第二代至强E5（Xeon E5 v2）之间的间隔不足一年。
分析师点评
几乎每一代英特尔CPU的推出，都可以套上“更高、更快、更强”的形容词，可至少对至强E5 v3而言，“更快”有着更多的含义，而伴随着“更强”，或许还要加上“更广”二字。虽然采用Haswell微架构的消费级CPU推出已有一段时间，但如果把目光放在至强E5家族内部，E5 v3和v2正式推出的间隔只有一年，而v2和初代E5之间则相距18个月。从v2到v3，CPU最大内核数的增幅都是50%，不过，核数越多，保持同样的增幅（且间隔更短）就愈发不易，这一点ZDNet企业解决方案中心高级工程师盘骏在《Intel Haswell-EP处理器评测》文章中进行了详细的剖析，非常值得一读。【更多】
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